Honda、Nissan與Toyota等眾日系車廠成立ASRA、組車用晶片研發國家隊

楓恋

蘇佑倫撰文

日前，包含 Honda、Nissan 與 Toyota 等汽車製造商，Panasonic 與 Denso 等車電企業，以及 Renesas、Socionext 等半導體廠商共 12 間日本企業，宣布成立全新組織「自動車用先端 SoC 技術研究組合（ASRA）」，共同攜手研發使用於自動駕駛等用途的先進晶片，以對抗美國 Tesla、Nvidia，與中國蔚來 Nio 等自研車廠與晶片大廠。

Honda、Nissan 與 Toyota 等汽車製造商，Panasonic 與 Denso 等車電企業，以及 Renesas、Socionext 等半導體廠商共 12 間日本企業，宣布成立全新組織「自動車用先端 SoC 技術研究組合（ASRA）」，共同攜手研發使用於自動駕駛等用途的先進晶片。

https://news.u-car.com.tw/news/article/77152

ASRA 參與企業包含有：

• 汽車廠：Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota
  

• 電裝廠：Denso、Panasonic
  

• 半導體：Cadence、Mirise、Renesas、Socionext
  

ASRA 將使用晶片技術研發汽車用 SoC，並計畫從 2030 年開始在量產車輛上安裝。

ASRA 全名為 Advanced SoC Research for Automotive，目的是研發用於汽車的高性能半導體系統晶片（System on Chip、SoC）。ASRA 將使用晶片技術研發汽車用 SoC，並計畫從 2030 年開始在量產車輛上安裝。

ASRA 表示，每輛汽車大約使用 1,000 顆半導體，其中 SoC 對於自動駕駛技術和汽車多媒體系統至關重要，需要先進的半導體技術以滿足頂尖的計算需求。ASRA 強調，其將致力於提高安全性和可靠性，並結合電裝元件和半導體公司的技術與經驗，將先進科技應用於汽車產品上。

每輛汽車大約使用 1,000 顆半導體，其中 SoC 對於自動駕駛技術和汽車多媒體系統至關重要。

ASRA 計畫在 2028 年建立車用晶片技術，並從 2030 年開始在量產車輛中安裝 SoC。透過結合日本在汽車、電裝元件和半導體方面的技術能力和經驗，ASRA 表示，將與產業、政府和學術界合作，推動國內外合作，成為世界領先的技術研究團體。

參與 ASRA 的 Socionext 已在 10 月時宣布，已著手研發採用台積電 TSMC 最新 3 奈米車載製程「N3A」的 SoC，預計在 2026 年開始進行量產，並委託台積電生產。